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无气味低残留HIPS/HP8250的材料说明

发布时间:2024-09-21        浏览次数:8        返回列表
前言:无气味低残留HIPS/HP8250的材料说明HIPS 台湾台化 HP8250 台化TAIRIREXHIPSHP8250材料标识:HIPS阻燃等级: HB 熔融指数: 5.5 g/1
无气味低残留HIPS/HP8250的材料说明

无气味低残留HIPS/HP8250的材料说明


HIPS  台湾台化  HP8250

  台化

 TAIRIREX 

HIPS 

HP8250 

材料标识:>HIPS< 

阻燃等级: HB 熔融指数: 5.5 g/10min 缺口冲击: 13 kJ/m² 热变形温度: 89 °C 

符合规定: RoHS , UL

材料特性: 无气味,通用级,低残留单体

材料用途: 电器面板,家电外壳,电视机外壳,终端电缆护套,成型